嵌入式系统硬件开发流程

　嵌入式系统硬件开发流程 1. 项目需求、计划阶段 开始于项目需求分析， 结束于总体技术方案确定。

　主要进行硬件设计需求分解， 包括硬 件功能需求、性能指标、可靠性指标、可制造性需求、可服务性需求及可测试性等需求；对 硬件需求进行量化，并对其可行性、合理性、可靠性等进行评估，硬件设计需求是硬件工程 师总体技术方案设计的基础和依据。

　2. 原型阶段

　3. 开发阶段 开始于硬件概要设计评审通过后， 结束于初样成功转为试样。主要有原理图及详细设计、 PCB 设计、初样研制 / 加工及调测，每一了阶段都要进行严格、有效的技术评审， 以保证“产 品的正确”。输入为总体技术方案，直到完成硬件概要设计为止。

　主要对硬件单元电路、 局部电路或 有新技术、新器件应用的电路的设计与验证及关键工艺、 结构装配等不确定技术的验证及调 测，为概要设计提供设计依据和设计支持。

　流程 原型 阶段 项目经理 硬件工程师 硬件部经理 文控 输出文档 硬件单元电路、 局部电路或有 新技术、新器件 应用的电路的 设计与验证及 关键工艺、结构 装配等不确定 技术的验证及 调测。

　资源再分配 （硬件资源完 全投入）

　原型图纸、料单、 PCB 等受控 硬件概要设计 硬件概要设计评审 原型图纸、料 单、 PCB 等 EMC 测试报告 实验报告 加个总结报告 关键物料（含新 选材料）清单或 临时料单 概要设计阶段设 计自查文档 按评审要求

　■ 评审 修正硬件概

　■ 概要 要设计

　 设计

　硬 概 设 说 书 件 要 计 明 概要设计评审报 告及结论 硬件概要设计说 明书 Y 通过

　流程 开发 阶段 项目经理 输出文档 硬件工程师 硬件部经理 文控 电路原理图 详细设计说明书 详细设计阶段 自查报告 .原理图设计、 硬件详细设计 硬件详细设计及原理图评审 Y PCB 设计说明书 改板评审 PCB 设计 PCB 制版文件 PCB 设计评审 通过 N 电路板制版要求 PCB 投板 PCB 投板评审 PCB 板改板记录 初样样机料单 电路板加工准备 初样调试记录 信号完整性报告 LJ EMC 测试报告 Y 加工总结报告 加工检验要点 初样样机技术评审 通过 Y N 详细设计评审 报告及结论 按评审修正 详细设计及 原理图 PCB 设计阶段自 查报告 电路板系统 测试（通过）

　PCB 采购计划 （ 采购部配合 ）

　按评审意见 修改 PCB 8 — _ _ 电路原理图 审核硬件 详细设计 及原理图 N 「通过 通过 硬件详细设 计及原理图

　-* PCB 投板 文件

　电路板加工调试

　结构配合验证 及系统联调

　 硬件设计优化 改进（文档）

　4. 验证阶段 各要素进行验证、优化的阶段，为大批量投产做最后的准备，开始于初样评审通过，结 束于试样成功转产。主要有试样生产及优化改进、试样样机评审、转产；验证、改进过程要

　 及时、同步修订、受控设计文档、图纸、料单等。

　输出文档 硬件工程师 硬件部经理 文控 项目经理 试样加工计划 试样生产料单 试样生产 设计文档 试样加工总结 升级生产料单 试样系统测试 N 通过 试样测试问题分析 Y 技术说明书 Y 产品试运行 使用说明书 转产发布决策评审 Y 转产相关 接口资料 生产图纸料 单升级受控 试样样机 技术评审 试样加工总结报 告（生产部门）

　科研采购（备料）

　可制造性、可维护性、可服务性等评估 型式试验（送检、可选）

　更改相关设计文 档、图纸等 试样图纸、文档 产品持续优化 改进生产图纸 料单、设计文 档同步修改 回溯硬件设计输出文档、按开发过程中的修改升级、审核并受控的文档 根据评审结果对产品优化改进、编制、审核并受控试样生产图纸及料单 通过 * N 通过 ”

　5. 维护阶段 维护阶段开始于产品成功转产后，结束于产品生命周期结束。

　流 程 项目经理 硬件工程师 硬件部经理 文控 输出文档

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